SMT设备入门问答

1、一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃;

2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;

3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37;

4、锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

6、锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1;

7、锡膏的取用原则是先进先出;

8、锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;

9、钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;

10、SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;

11、ESD的全称是Electro-static discharge,中文意思为静电放电;

12、制作SMT设备程序时， 程序中包括五大部分，此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzledata; Partdata;

13、无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;

14、零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;

15、常用的被动元器件(PassiveDevices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;

16、常用的SMT钢板的材质为不锈钢;

17、常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);

18、静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

19、英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;

20、排阻ERB-05604-<讲文明、懂礼貌>1第8码“4”表示为4个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F;

21.ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签， 文件中心分发， 方为有效;

22、5S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;

23、PCB真空包装的目的是防尘及防潮;

24.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标;

25.质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;

26、QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）： 人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;

27、锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%,其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37﹐熔点为183℃;

28、锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠;

29、机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;

30、SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;

31、丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485;

32、BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Datecode/(Lot No)等信息;

33、208pinQFP的pitch为0.5mm ;

34、QC七大手法中， 鱼骨图强调寻找因果关系;

37、CPK指： 目前实际状况下的制程能力;

38、助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

39、理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

40、RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

41、我们现使用的PCB材质为FR-4;

42、PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

43、STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;

44、目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;

45、ABS系统为绝对坐标;

46、陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;

47、Panasert松下全自动贴片机其电压为3?200±10VAC;

48、SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸， ７寸;

49、SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;

50、按照《PCBA检验规》范当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性;

51、IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

52、锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%;

53、早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;

54、目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为： 63Sn+37Pb;

55、常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

56、在1970年代早期，业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;

57、符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;

58、100NF组件的容值与0.10uf相同;

59、63Sn+37Pb之共晶点为183℃;

60、SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;

61、回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;

62、锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适;

63、SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸;

64、钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形，本磊形;

65、目前使用之计算机边PCB, 其材质为： 玻纤板;

66、Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;

67、以松香为主之助焊剂可分四种： R﹑RA﹑RSA﹑RMA;

68、SMT段排阻有无方向性无;

69、目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;

70、SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;

71、正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;

72、SMT常见之检验方法： 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验

73、铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;

74、目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;

75、钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;

76、迥焊炉的温度按： 利用测温器量出适用之温度;

77.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;

78、现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;

79、ICT测试是针床测试; 
 
80、ICT之测试能测电子零件采用静态测试;

81.焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;

82、迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;

83、西门子80F/S属于较电子式控制传动;

84、锡膏测厚仪是利用Laser光测：锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;

85.SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;

86、SMT设备运用哪些机构： 凸轮机构﹑边杆机构﹑螺杆机构﹑滑动机构;

87.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;

88、若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;

89.迥焊机的种类：热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;

90.SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;

91、常用的MARK形状有﹕圆形，“十”字形﹑正方形，菱形，三角形，万字形;

92、SMT段因Reflow Profile设置不当，可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;

93.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;

94.SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪，镊子;

95、QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑。FQC﹑OQC;

96、高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑。晶体管;

97、静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;

98、高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;

99、品质的真意就是第一次就做好;

100、贴片机应先贴小零件，后贴大零件;

101、BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：BaseInput/Output System;

102、SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;

103、常见的自动放置机有三种基本型态， 接续式放置型，连续式放置型和大量移送式放置机;

104、SMT制程中没有LOADER也可以生产;

105.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;

106、温湿度敏感零件开封时，湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用;

107、尺寸规格20mm不是料带的宽度;

108、制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a.锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT

109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的：a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;

110、SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。